郭明:苹果iPhone主板最快将于2025年采用RCC材料。
新浪微博博主@ Mobile Chipmaster今年9月爆料,苹果将从明年开始使用树脂涂层铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料,从而制作更薄的PCB...
新浪微博博主@ Mobile Chipmaster今年9月爆料,苹果将从明年开始使用树脂涂层铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料,从而制作更薄的PCB...
根据DSCC分析师Ross Young的最新预测,苹果的iPhone 16 Pro系列将采用更高的19.6:9比例,这一变化将在明年逐渐渗透到标准的iPhone...