苹果计划在2024年使用第一代iPhone 16芯片。

近日有消息透露，苹果计划在iPhone 16系列中采用TSMC科技的3纳米芯片，价格更低的iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片。

该消息来自《经济日报》刊登的摩根士丹利的一篇报道，报道谈到了TSMC的3 nm扩张计划。报道称，芯片晶圆制造商TSMC计划将其尖端节点的产能从每月8万片晶圆削减至每月6万片晶圆。其中大部分将在2024年被苹果用于iPhone芯片。

这是因为TSMC为苹果这样的客户准备了几种不同种类的3nm工艺，每一次迭代都比前一次更好。假设该公司推出四款新iPhone的计划不受影响，价格更低的iPhone 16和iPhone 16 Plus可能会使用第一代3nm工艺量产的SoC，而“Pro”系列可能会跳到更省电的第二代工艺。

据传，苹果将使用TSMC的第二代3纳米工艺量产M3和A17仿生学。这两种芯片预计将于明年推出，但苹果有可能将A18 Bionics的新制造工艺保留到2024年。当然，这一切都取决于TSMC能否在不遇到生产障碍的情况下，每月继续生产足够多的晶圆，因为高通和联发科等客户也希望将这项技术用于自己的移动芯片。