据9to5 Mac报道,苹果A17芯片用于iPhone 15可能更注重续航的提升,而不是处理性能。苹果芯片制造商TSMC在讨论iPhone 15系列的3纳米工艺时,更强调能效而不是性能。
TSMC一直引领芯片制造业使用越来越先进的技术。明年的苹果iPhone 15系列,以及由新的M2 Pro芯片驱动的Mac产品,预计都将使用TSMC的新3纳米工艺——量产已经开始。
这将是迈向3纳米工艺的重要一步。苹果iPhone 14 Pro型号中的A16芯片采用了“4nm工艺”,但TSMC将该处理器使用的N4工艺描述为5nm的增强版——因此它实际上将直接从5nm跳到3nm工艺。
每一代新技术都允许在相同尺寸的芯片上实现更高的性能。通常,在性能和功耗之间有一个平衡。苹果的芯片设计旨在通过混合性能和效率的核心来提供良好的综合效果。
目前距离苹果iPhone 15新品发布还有9个月的时间,TSMC的工厂会有足够的时间做好准备。TSMC已经开始大规模生产3纳米芯片。这项新技术预计将首先应用于苹果Mac中的新M2 Pro芯片,该芯片将在iPhone 15中先于A17处理器。苹果未来的M3芯片有望采用3nm工艺。
TSMC董事长雷颂德表示,其3纳米工艺比5纳米芯片具有更好的性能,同时降低约35%的功耗。
当然,苹果将参与TSMC生产的芯片设计,并可以自由使用更大的晶体管密度来达到目标。虽然芯片制造商似乎更愿意强调能效而不是性能,但不清楚这是否也是苹果A17芯片的优先事项。
同样,由于iPhone芯片很少受到性能的限制,许多用户也欢迎电池寿命的更大改善。
就2023年用于Mac设备的M2 Pro芯片而言,苹果将尽可能多地从芯片中榨取性能,尽管苹果硅芯片也将实现令人难以置信的能效。
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