Apple Watch Series 7可能会配备更小的s 7芯片,为电池和其他组件留出更多空间。下一代Apple Watch的S7芯片将采用双面SiP封装技术,该技术来自台湾省的供应商日月光科技。
ASKE科技证实,该公司的双面SiP封装技术可以使模块更小,S7芯片更小。与前几代产品一样,Apple Watch Serie 7将于今年9月发布,同时发布的还有新款iPhone。
彭博的马克·格鲁曼预测,下一代Apple Watch将采用新技术,使屏幕更接近前面板。同时,约翰·普罗瑟预测新的Apple Watch Series 7将采用直角边缘设计,并增加绿色版本。
最后,温度检测和血糖检测的功能可能要等到明年的Apple Watch Series 8,今年不太可能出现。
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