在拆除了Apple iPhone 15 Pro模型之后,行业分析机构TechInsights发现,内部使用了Micron最新的超高密度D1β(D1B)LPDDR5 16GB DRAM芯片。这是D1β涉及的行业中的第一个。
TechInsights表示,追求较小,更快,更高效的组件是技术行业的持续推动力,并且欢迎D1βDRAM作为世界上最复杂的DRAM过程节点。
iPhone拆除了15个Pro后,使用Micron的创新D1βLPDDR5发现了模型A3101的DRAM芯片。
使芯片独特的原因不仅是其先进的技术,而且是其物理尺寸较小。 此外,与其前身LPDDR5/5XD1α16GB芯片相比,其密度显着增加。
D1βDRAM芯片生产中的微米绕过了极端的紫外线光刻(EUVL)。
EUVL是一项由记忆制造商三星和SK Hynix等DRAM采用的技术,被认为是将DRAM过程减少到小于15纳米的重要驱动力。
Micron已开发和生产D1Z,D1α,现在是D1βDRAM芯片,而无需使用EUVL技术。
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