Kuo Mingchi：Apple iPhone主板是2025年使用RCC材料最快的

Sina Weibo Blogger的专家@Mobile Chip在今年9月透露，苹果将在明年使用树脂涂层的铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料来创建薄PCB。

Ming-Chi Kuo今天发布了一份研究简报，认为苹果由于其“脆弱的特性”和“无法通过Drop Test”而在2024年不部署技术，但是如果Apple及其供应商在第32024季度完成RCC材料的改进，则可以在iPhone 17 Pro模型上部署RCC材料改进。

当前，iPhone PCB由柔性铜的材料制成，薄PCB可以在iPhone和Apple Watch等紧凑型设备中创建宝贵的空间，为较大的电池和其他组件提供空间。