TSMC计划在欧洲建造更多工厂并专注于AI芯片（在美国建造TSMC的芯片战争）

今年8月，TSMC在德国德累斯顿（Dresden）推出了一个价值100亿欧元（目前约为773.34亿元人民币）的芯片制造项目，这是欧盟的第一家工厂。

TSMC

据彭博社报道，今天早上，TSMC开始在德国德累斯顿建造其第一家晶圆厂。将来，我们计划在欧洲建立更多的工厂，针对各种市场领域，并进一步扩展我们的全球业务领域，重点关注AI芯片市场。

TSMC在一份声明中表示，它重点关注正在进行的全球扩张项目，并且没有计划在不久的将来进行投资。

今年8月，TSMC在德国德累斯顿（Dresden）推出了一个价值100亿欧元（目前约为773.34亿元人民币）的芯片制造项目，这是欧盟的第一家工厂。 大约一半的项目资金将由地方政府补贴，预计将于2027年底开始。

报告显示，AI市场（例如NVIDIA和与AMD相关的芯片）将成为最重要的增长领域，而其他具有独特设计的半导体公司也可能为TSMC提供新的机会。 根据当地台湾官员的说法，TSMC为欧洲市场准备了更多工厂，该公司正在计划几家未来的工厂。 “ TSMC还需要评估是在德累斯顿继续扩展还是在欧盟其他地区建造工厂。”