苹果和高通调制解调器许可协议已延长到2027年

高通宣布，苹果在2024年的第一次收入电话会议上，已将其与高通公司的调制解调器芯片（基带芯片）许可协议延长至2027年3月。该协议的延伸表明，后代iPhone仍将使用Qualcomm调制解调器。

在过去的几年中，苹果公司一直致力于开发5G调制解调器芯片，但该技术已被推迟了很多次。 根据彭博·马克曼（Bloomberg Markgerman）的说法，苹果的现代芯片工作已被推迟到2025年或2026年下半年，并且可能更晚了。 苹果计划在2024年之前推出独立开发的调制解调器芯片，但未能实现这一目标。 之后，苹果想向iPhone SE引入调制解调器芯片，该芯片于2025年春季发布，但它也无法实现。

加曼说，当时苹果要花几年的时间才能制作筹码，以在高通或更好的情况下进行筹码。

苹果在获得英特尔的调制解调器芯片业务时遇到了问题，不得不重写代码并添加新功能以破坏现有功能。 此外，苹果必须避免在调制解调器开发期间侵犯高通的专利。

Future iPhone 16 Pro系列模型，高通的Snapdragon X75调制解调器，提供了改进的载体聚合和更节能的收发器。