苹果已经开始研究TSMC的2NM流程芯片的研究和开发

在LinkedIn平台上认证为Apple员工的帐户显示，Apple已根据TSMC的2NM流程开始设计其芯片，并且员工亲自参加了该尖端项目。

目前，TSMC正在积极促进2NM流程节点，第一台机器设置为2024年4月进入工厂。先前的报告显示，TSMC的2NM工厂的交付时间将被推迟，因此TSMC已决定调整其策略，而Kaohsung工厂将在2NM Project实施的范围内。

据报道，TSMC 2NM的主要生产计划位于Hsinchu的Baoshan，将在内部被命名为Fab 20工厂。 该工厂计划分为四个阶段：P1至P4。 目前，P1项目正在以密集和有序的方式实施。风险测试产量预计将在今年完成，计划在2025年下半年正式投入大规模生产。

此外，TSMC计划在CNPC Kaohsiung炼油厂的先前地点建造两座12英寸的晶圆厂。 其中，该项目的第一阶段着重于7nm和6nm晶片的生产，每月生产能力为40,000辆。该项目的第二阶段产生28nm和22nm的晶圆，每月生产能力为20,000辆。 一旦确认了投资计划，该工厂的第一阶段将于2024年完成，预计将于2025年进入批量生产。

此外，TSMC似乎已经开始开发更先进的1.4nm芯片。预计最早将在2027年发行。也有报道称，苹果将预订TSMC 1.4NM和1NM技术的初始生产能力。