根据2月13日国际金融服务提供商Baird的一份报告,美国政府可能正在促进计划在Intel和TSMC之间建立合资企业的计划。
根据该报告,Baird分析师Tristan Jera在一份报告中指出,TSMC将将工程师发送到Intel的3NM/2NM Wafer Fab提供专业知识,以便实施工厂和英特尔的后续生产计划。同时,工厂可以“分为TSMC和Intel共同拥有的新实体,并由TSMC运营”。该报告还指出,该实体可以由《美国筹码法》资助。
“这尚未正式确认,需要很长时间才能完成,但我相信这种方法是可行的。”
报道说,如果谣言得以实现,杰拉(Jella)希望英特尔(Intel)的现金流问题将得到大大减轻,使他们能够专注于芯片设计和平台解决方案以及其他企业。
专家们一再表示,自特朗普上任以来,他将对提示征收关税,称TSMC应该是2月12日的中央通信局的说法。特朗普想要的是“更快,更好”和“更好”。 TSMC将扩大其对美国的投资,并加速美国先进产品的大规模生产。 TSMC这次在美国执行了董事会决议,但美国投资没有扩大。在美国加速2NM工艺的大规模生产的可能性尚未被排除在外,也可以建造第四个晶圆厂。
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