iPhone 18芯片可以使用1.8nm的流程

最近，TSMC宣布了芯片制造技术的重大突破，这是一种称为A16的工艺技术。 A16工艺技术是在TSMC年度北美技术研讨会上提出的。 该技术可以通过1.6nm节点大小实现更高的性能和更好的能源消耗控制，从而为未来iPhone和MACS带来了重大速度提高。

每个过程的迭代使TSMC能够不断减小节点尺寸，从而使处理器能够容纳更多的晶体管，提高性能并减少功耗。 与现有的N2P 2NM过程节点相比，A16流程过程实现了重大升级。 在同一电压和芯片区域，新工艺的速度预计将增加8％- 10％，并将功耗降低15％- 20％。

Apple产品一直是TSMC新工艺芯片的首次采用者，预计将来这种趋势将继续下去。各方建立了可靠的商业合作。 随着2026 iPhone系列的发行，预计iPhone将采用1.8nm的技术。

According to a January 2024 report, Apple will be one of the first companies to adopt TSMC’s 2NM process. TSMC计划于2025年初开始生产2NM工艺芯片。换句话说，您可以在2026年型号的早期看到2NM芯片iPhone。

iPhone对于17和A19系列芯片，预计3NM技术将继续，但有可能从N3E过程转变为N3P过程。 与N3E相比，N3P工艺的性能提高了5％，功耗降低了5％- 10％。