由于Apple的iPhone 16系列TSMC 3NM流程芯片的流行,有传言称苹果已被确认包括TSMC 2NM的第一个生产能力以及随后的A16工艺芯片。 预计2NM CHIP生产能力将由iPhone 17 Pro明年不久完全实施。
TSMC并不总是对单个客户或市场谣言发表评论,苹果没有对相关新闻发表评论。
台湾媒体报道说,苹果将使用TSMC的2NM流程芯片进行iPhone 17 Pro和Pro Max系列手机。对于将在线发布的iPhone 17 Air Ultra-Thin模型,它很可能会继续使用3NM工艺芯片。
该行业指出,在苹果完全升级并扩大了今年TSMC 3NM流程的采用之后,它逐渐计划采用更复杂的流程来解决随后对AI功能的增强。此外,其他非APRU客户正在积极收到反馈。例如,英特尔Nova湖平台将使用TSMC 2NM工艺和队列直到2026年。这使TSMC 2NM在批量生产之前超出了预期。
该行业认为,TSMC的2NM容量工厂将包括Zhuke Baoshan Phas IV和Kaohsiung II期。如果实现了该计划,它将帮助2NM家庭在八个工厂的生产能力至少八个阶段冲刺。
TSMC继续在2025年推广2NM的大规模生产过程。2NMBAOSHAN的第一家工厂先前于2024年4月在设备上进行。Kaohsiung工厂计划扩大其2NM,将尽快发布相关的设备,并在2025年第三季度尽快释放,如果2025年第三季度可能会在2025年第三季度发布。
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