供应链证实苹果正在率先使用台积电2nm工艺芯片

深耕供应链渠道的DigiTimes Media近日更新了“明日头条”专栏博文。 据多位业内人士采访，苹果将是第一个使用台积电2nm工艺的客户。

从苹果对台积电 3nm 工艺能力近乎垄断的份额来看，这个消息并不令人意外。 我又从供应链渠道查了一下。

近期，台积电的2nm芯片产能将被苹果优先考虑。 台积电预计将在 2025 年下半年开始生产 2 纳米芯片，而减小节点尺寸相当于减小晶体管尺寸，允许将更多晶体管放入处理器中，从而据说可以提高速度和功率效率。

苹果今年在 iPhone 和 Mac 中使用 3nm 芯片。 iPhone 15 Pro机型中的A17 Pro芯片和Mac的M3系列芯片都是在3nm节点上制造的，这是之前5nm节点的升级版本。

从 5nm 技术转向 3nm 技术，iPhone 在 Mac 上提供了类似的改进，包括 GPU 速度提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍。

台积电正在建设两座新工厂，并已批准第三座工厂以满足其 2 纳米芯片生产需求。 台积电通常在需要增加产能以满足大量芯片订单时建造新工厂，现在正着手大规模扩展其 2 纳米技术。

在转向 2nm 技术时，台积电将使用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管）而不是 FinFET，从而使制造工艺更加复杂。 GAAFET 可通过更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更高的速度。