Apple 和 Qualcomm 将调制解调器许可协议延长至 2027 年

高通在 2024 年首份财务业绩中宣布，苹果已将与高通的调制解调器芯片（基带芯片）许可协议延长至 2027 年 3 月。 此次合同延期表明，未来几代 iPhone 将继续使用高通调制解调器。

近年来，苹果一直致力于开发自己的5G调制解调器芯片，但这项技术进展缓慢。 我是。 很多次。 彭博社的马克·加曼此前报道称，苹果的调制解调器芯片开发已推迟到 2025 年末或 2026 年，并且可能会进一步推迟。 苹果原本计划在 2024 年之前发布自己的调制解调器芯片，但未能实现这一目标。 苹果随后希望在 2025 年春季推出的 iPhone SE 中引入调制解调器芯片，但这也没有实现。

加曼当时表示，苹果“需要很多年”才能生产出与高通性能相匹配或超过的芯片。

苹果公司在收购英特尔调制解调器芯片业务时遇到了问题，不得不重写其代码以添加破坏现有功能的新功能。 此外，苹果在开发调制解调器时必须避免侵犯高通的专利。

即将推出的 iPhone 16 Pro 系列型号将使用高通 Snapdragon X75 调制解调器，该调制解调器具有改进的载波聚合和更节能的收发器。