苹果开始研发基于台积电2nm工艺的芯片

LinkedIn 平台上经过验证的苹果员工账户显示，苹果已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片，并且员工正在亲自参与这一尖端项目，这表明确实存在。

目前台积电正在积极推进2nm工艺节点，首机预计2024年4月预定引进工厂。 此前有报道指出，台积电中科2nm工厂的交付日期将被推迟。 因此，台积电决定调整策略，直接将高雄工厂纳入2nm项目实施范围，计划于2025年正式投产。

台积电主要2nm生产计划位于新竹市宝山，内部称为Fab 20工厂 据悉。 该工厂计划分四期建设，P1至P4。 目前，P1项目正在紧锣密鼓、有序推进。 计划今年完成风险试产，预计2025年下半年正式开始量产。

此外，台积电还收购了原中石油高雄炼油厂厂址。 其中，一期项目将重点生产7纳米和6纳米晶圆，月产能达4万片晶圆。 同时，该项目二期将生产28纳米和22纳米晶圆，月产能为2万片晶圆。 如果投资计划确定，工厂一期预计将于2024年竣工，2025年进入量产。

此外，台积电似乎已经开始开发更先进的 1.4 纳米芯片。 该技术预计最早将于 2027 年推出。 业内也有报道称，苹果计划确保台积电1.4纳米和1纳米技术的初期产能。