台积电2nm工艺进展顺利，苹果iPhone17 Pro/Max将率先采用

据 DigiTimes 报道，台积电 2nm 芯片的研发工作进展顺利，苹果的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所使用的芯片预计将于 2025 年推出。被使用。 这个过程。

据悉，台积电2nm工厂受地震影响，部分设备需要更换。指出有。 不过，由于目前2nm工艺仍处于开发和原型制作阶段，因此受损晶圆数量不会超过10000片。

台积电2nm工艺量产日期已确定。 预计将于2024年下半年开始原型制作，并于2025年第二季度逐步进行小规模生产。 值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入2nm生产的行列。

台积电计划在2025年底量产2nm“N2”工艺，在2026年底推出增强型“N2P”节点，然后在2027年推出首款1.4nm节点。 正式名称为“A14”。

据媒体报道，苹果iPhone使用的芯片为：

iPhoneXR和XS（2018）：A12 Bionic（7nm、N7）

iPhone11阵容（2019）：A13 Bionic（7nm，N7P）

iPhone12阵容（2020）：A14 Bionic（5nm，N5）

[ k3] 13 Pro（2021）：A15 Bionic（5nm，N5P）

iPhone 14 Pro（2022）：A16 Bionic（4nm，N4P）

iPhone 15 Pro （2023）：A17 Pro（3nm，N3B）

iPhone 16 Pro（2024）：A18（3nm，N3E）

iPhone 17 Pro（2025）：A19 （2nm，N2）

iPhone 18 Pro（2026）：A20（2nm，N2P）

iPhone 19 Pro（2027）：A21（1.4nm，A14）