iPhone 18颗芯片可能采用1.8nm工艺

近日，台积电宣布了芯片制造技术的重大进展，一种名为A16的工艺技术。 A16工艺技术在台积电年度北美技术研讨会上公布。 该技术在 1.6 纳米节点尺寸下提供更高的性能和更好的能耗控制，为未来的 iPhone 和 Mac 带来显着的速度提升。

随着工艺的每次迭代，台积电不断减小节点尺寸，使处理器能够容纳更多晶体管，从而提高性能并降低功耗。 相比现有的N2P 2nm工艺节点，A16工艺技术实现了显着升级。 预计在相同电压和芯片面积下，新工艺可将速度提升8%-10%，功耗降低15%-20%。

苹果产品一直是最先采用台积电新制程芯片的，而且这一趋势预计还会持续下去。 两家公司继续建立牢固的业务伙伴关系。 未来预计随着2026年iPhone系列的发布，iPhone将采用1.8nm技术。

根据 2024 年 1 月的报告，苹果将成为首批采用台积电 2nm 工艺的公司之一。 台积电预计将于 2025 年初开始生产 2nm 工艺芯片，2nm 芯片最早会在 2026 年型号中出现iPhone。

iPhone17和A19系列芯片预计将继续采用3nm工艺，但可能从N3E工艺转向N3P工艺。 相比N3E，N3P工艺性能提升5%，功耗降低5%-10%。