7月31日消息:路透社援引两名消息人士的话称,拜登政府将在下个月采取行动,阻止部分国家出口半导体制造设备,据称他们计划宣布新的出口管制规定,范围将进一步扩大。美国的控制权。 一家中国芯片制造商。
不过,之前参与美国半导体出口管制的盟友,如日本、荷兰和韩国,则被排除在外(因为日本和荷兰去年就已经对制造工艺引入了相关限制)。该规定对韩国的影响将有限,因为三星电子和SK海力士在中国大陆拥有多个晶圆厂,并且此前已获得美国的无限期豁免。 因此,荷兰ASML、日本东京电子等主要半导体制造设备制造商不会受到新规定的影响。
报道援引一位消息人士的话说,该规则是之前所谓的“外国直接产品规则”的延伸,该规则将允许相关国家向约六家中国芯片公司供货。这是被禁止的。 在复杂的芯片制造中。 Round Factory出口半导体相关设备。
路透社表示,目前无法立即确定哪些中国晶圆厂将受到影响。
此外,预计受影响的其他国家和地区包括以色列、台湾、新加坡和马来西亚。 也就是说,这些国家向中国出口相关半导体设备也将受到限制。 负责监督出口管制的美国商务部发言人拒绝置评。
为了阻止中国在超级计算和人工智能领域的进步,美国于2022年10月和2023年10月对中国芯片和芯片制造设备实施出口管制。
尽管法规仍处于草案阶段,但从最新披露的信息来看,美光政府正试图继续向中国蓬勃发展的半导体行业及其盟友施压,他表示,他不想让他生气。
外国直接产品法规(FDPR)允许美国对外国产品实施“长期管辖”。 在美国境外制造的某些产品如果至少直接使用某些美国控制的软件或技术开发或制造,则须遵守出口管理条例 (EAR)。
此前,这一规则仅适用于美国商务部实体名单上的少数公司,例如华为。 自那以后2020年以来,美国利用这一规则限制华为使用海外晶圆代工厂生产其研发的芯片。 官员们表示,最新出口管制一揽子计划的另一部分将降低决定外国产品何时受到美国控制的美国技术含量的百分比,并补充说,这将弥补产品法规中的漏洞。 。 例如,一种设备可能仅仅因为包含含有美国技术的芯片而受到出口管制。
据报道,美国还计划将约120家中国企业列入限制贸易“实体清单”,其中就包括上述6家晶圆厂和部分中国半导体设备。 制造商、EDA(电子设计自动化)软件提供商和附属公司。
官员们表示,计划中的新规则目前仅处于草案形式,未来可能会发生变化,但目标是在下个月以某种形式发布。
除日本、荷兰、韩国外,条例草案还豁免了同一A:5组中的其他30多个国家。
美国商务部在其网站上表示,它“根据外交关系和安全考虑等因素对国家进行分类”。 这些分类有助于确定许可要求并简化出口管制法规,以确保国际贸易的合法性和安全性。
计划中的豁免表明美国需要通过外交手段实施限制。
“有效的出口管制取决于多边支持,”一位不愿透露姓名的美国官员表示,“为了实现我们共同的国家安全目标,我们将继续与志同道合的人合作。”国家”。
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