夏普8月9日宣布,考虑在本财年内将半导体业务和智能手机摄像模组业务出售给鸿海。 关于销售价格,夏普社长冲津正宏表示,“谈判才刚刚开始,所以目前很难透露细节。”
截至7月11日,有消息称富士康集团已进军先进封装领域,主攻目前主流的面板级扇出封装(FOPLP)半导体解决方案。 继子公司群创光电之后,富士康集团投资的夏普也宣布进军日本面板级扇出封装领域,计划于2026年开始生产。
公开信息显示,富士康集团目前持有夏普10.5%的股份。 该集团表示现阶段不会增持或减持股份,并将维持现有投资关系。
夏普在6月27日的年度股东大会和董事会上决定引入新系统。 夏普宣布将通过董事会(包括六名独立外部董事)加强公司治理,推进轻资产战略,并任命鸿海董事长刘扬伟为兼职董事长,加强中长期发展合作。 亲爱的你好。
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