苹果会用新材料做电路板，让iPhone有更大的内部空间。

据博主@ Mobile Chipmaster报道，苹果将从明年开始使用一种新材料来制作更薄的印刷电路板，以便为iPhone上的其他组件腾出更宝贵的空间。

据悉，苹果将在2024年使用树脂涂层铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料。这一变化将使苹果能够制造更薄的PCB。目前的iPhone PCB由柔性铜基材料制成。更薄的PCB可以为iPhone和Apple Watch等紧凑型设备腾出宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多空间。

此前有消息称，iPhone 16 Pro和Pro Max机型的屏幕尺寸有望分别从6.1英寸和6.7英寸提升至6.3英寸和6.9英寸。尺寸增加的部分原因可能是需要更多的内部空间来容纳额外的组件，例如具有5倍光学变焦的四棱镜长焦相机和电容式动作按钮。

@中中中丮丮丮丮丮丮丮丮丮丮丮丮丮𰵎丮丮丮𰵎𰵎最近，该博主还表示，为iPhone 16和iPhone 16 Plus设计的A17芯片将在iPhone 15 Pro中采用与A17 Pro完全不同的制造工艺，以降低成本。