郭明:苹果iPhone主板最快将于2025年采用RCC材料。

新浪微博博主@ Mobile Chipmaster今年9月爆料，苹果将从明年开始使用树脂涂层铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料，从而制作更薄的PCB。

郭明今天发布了一份研究简报，认为由于“脆弱的特性”和“未能通过跌落测试”，苹果不会在2024年部署这项技术，但他也表示，如果苹果及其供应商能够在2024年第三季度之前完成RCC材料的改进，他们可能会将其部署到iPhone 17 Pro机型上。

目前iPhone PCB采用的是柔性铜基材料。更薄的PCB可以为iPhone和Apple Watch等紧凑型设备腾出宝贵的空间，并为更大的电池或其他组件提供更多空间。