手机和数据中心芯片设备的短缺威胁着整个技术发展。

持续两年的全球芯片短缺现在威胁着最先进的芯片——用于智能手机和数据中心的芯片。

据《华尔街日报》(WSJ)援引分析师的话称，先进半导体的赤字最早可能在2024年达到20%。这将减缓高性能计算、人工智能和自动驾驶的发展。

部分问题在于，目前世界上只有两家公司能够制造最先进的芯片:TSMC和三星。这是因为进入这个领域的门槛太高，需要大量的物质投入和丰富的经验。两家公司都为未来的工作制定了雄心勃勃的计划，但似乎有些计划注定要失败。

据《华尔街日报》报道，TSMC已经开始警告个人客户，它将无法在2023年和2024年足够快地扩大规模。交货延误正在增加。三星代工部门不得不面对的技术问题也与此有关:该公司无法生产足够多的4纳米产品，迫使高通和英伟达等主要客户向竞争对手TSMC下订单。