苹果3nm芯片最快2023年出:最高或集成40核CPU(苹果芯片是几纳米a13)。

在10月份的MacBook Pro发布会上发布了M1 Pro和M1 Max之后，苹果并不准备停止在自己的芯片上的开发步伐。

根据9to5Mac最近援引该信息的报道，苹果计划在未来几年推出性能更强的第二代和第三代苹果硅芯片。

其中，2022年推出的第二代苹果硅芯片将采用5nm工艺的改进版，因此在性能(或单核)和能效方面的提升相对于目前的M1系列较为有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。

但在一些性能发布水平更高的机器上，比如桌面Mac，苹果可能会在现有M1 Pro/M1 Max的基础上扩展两个Die芯片，即本质上形成双M1 Max设计，从而使其(多核)性能翻倍。

来自彭博的记者马克·古尔曼之前也做过类似的新闻。他表示，苹果最高端的芯片将采用四个管芯的设计。所以从本质上来说，近两代苹果硅片的设计可能都是基于M1。

然后，苹果计划最快在2023年推出由TSMC制造的3nm Mac芯片，这是第三代苹果硅芯片，内部代号分别为“伊比沙岛”、“洛沃斯”和“帕尔马”。这些芯片将采用多达四个芯片的设计，并集成多达40核CPU。

并且预计2023年iPhone搭载的A系列芯片也将转向3nm工艺。