苹果将委托TSMC生产iPhone 5G调制解调器芯片:2023年商业化。

据日经新闻报道，知情人士透露，苹果正在与TSMC建立更紧密的合作关系，计划从2023年开始为其生产5G iPhone调制解调器，从而减少对高通的依赖。

知情人士表示，苹果计划使用TSMC的4纳米生产技术量产该公司首款自主研发的5G调制解调器芯片。此外，据报道，苹果正在开发自己的射频和毫米波组件，以补充这种调制解调器。知情人士补充说，苹果也在为这种调制解调器开发自己的电源管理芯片。

据悉，最新一代iPhone使用的这些组件都是由高通提供的。

然而，近年来，苹果一直在试图减少对高通的依赖，加强对关键半导体元件的控制。这两家美国公司在2019年解决了一场旷日持久的专利诉讼，高通最近证实，2023年其在iPhone modem订单中的比例将降至约20%。

知情人士称，独立开发调制解调器不仅可以减少支付给高通的成本，还可以为苹果将TSMC的芯片与内部开发的移动处理器集成铺平道路。这将使美国科技巨头更好地控制硬件集成能力，提高芯片效率。目前，大多数移动芯片开发商正在将5G调制解调器系统集成到处理器芯片中。

调制解调器芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键部件。该领域长期以来由高通、联发科和华为主导，高通在该领域拥有大量专利。自2016年以来，英特尔一直与高通合作，为苹果供应调制解调器芯片，但在2019年，英特尔退出了智能手机调制解调器芯片的开发，并将这项业务出售给了苹果。

尽管苹果已经使用自研的A系列移动处理器超过10年，但开发一款移动调制解调器芯片更具挑战性，因为这款芯片必须支持所有旧的通信协议——从2G、3G和4G到最新的5G标准。

TSMC一直是苹果在加强自研组件发展战略过程中的重要合作伙伴，也成为了iPhone处理器和M1 Mac处理器的独家制造商。知情人士表示，该公司有数百名工程师驻扎在苹果总部，帮助其规划芯片开发的路线图。

据知情人士透露，具体到最新的5G iPhone调制解调器芯片，苹果将采用TSMC的5 nm工艺进行设计和测试。之后会采用更先进的4 nm技术量产。商业化要到2023年才能实现，部分原因是应该为全球供应商预留足够的时间来验证和测试这种新的调制解调器芯片。

苹果还将在2022年下半年在其iPhone处理器中使用TSMC的4纳米技术。据报道，该公司也是第一家采用TSMC最先进的3纳米技术的公司，并将于明年用于iPad的生产。

据知情人士透露，苹果仍在敲定使用3纳米技术生产iPhone处理器的最终计划，预计最早将于2023年实现。

对此，苹果拒绝置评，TSMC也尚未回应。