传M3芯片将采用TSMC 3纳米工艺，并处于试产阶段。

据DigiTimes报道，苹果芯片的代工伙伴TSMC正在尝试生产3纳米工艺，也就是N3。TSMC计划在2022年第四季度开始大规模生产3纳米工艺产品。TSMC N3工艺的首批客户包括苹果和英特尔，计划于2023年第一季度发货。技术进步意味着芯片的性能和能效会进一步提高，也就是处理速度更快，电池寿命更长。

苹果首款3nm芯片可能在2023年推出，包括iPhone 15上的A17芯片和Mac上的M3系列芯片。当然，这些名字只是预测，不清楚会不会是最终的名字。目前M1芯片是8核设计，M1 Pro和M1 Max是10核设计，M1、M1 Pro和M1 Max都是单芯片设计。据传，M3将采用4芯片设计，最大40核CPU。

最后，采用TSMC 4nm技术，也就是N4技术的A16和M2芯片，明年可能会出现在iPhone 14和Mac产品上。