TSMC 3nm或提前到明年二季度量产iPhone 14稳定吗？

此前有消息称，TSMC将在明年第四季度开始大规模生产3纳米芯片。但现在有消息称，3nm芯片的量产可能会提前。

12月6日消息，据财联社报道，TSMC的3nm工艺预计明年第二季度量产，目前已经进入试产阶段。这比之前第四季度开始量产的消息提前了两个季度。一些分析师认为，三星曾表示，其3nm将抢占TSMC，并在明年上半年量产。这可能刺激了TSMC，所以TSMC决定提前大规模生产3纳米工艺。

事实上，TSMC和三星在3纳米架构上完全不同。TSMC的3nm仍然采用FinFET架构，而三星采用了全新的环绕栅技术(GAA)。至于两者的表现，要看终端上芯片的表现，不过还需要一段时间来确认。

如果TSMC真的将3nm工艺的量产时间提前到明年第二季度，那就意味着TSMC可以提前完成3nm工艺的量产和备货。而且不出意外的话，明年苹果iPhone 14发布，有机会搭载3nm芯片，性能无疑会更强大。

据业内人士透露，如果TSMC能够提前量产3nm，联发科和英伟达等大厂有望成为其首批客户。