苹果AR/VR将搭载M2 Staten+Bora芯片，预计2022年第四季度末量产。

接近苹果供应链的消息人士称，传闻已久的苹果AR/VR头戴显示设备将配备M2芯片(代号Staten“status”)的衍生版本，外加协处理器Bora芯片。他表示，这两款芯片由TSMC制造，量产时间预计在2022年第四季度末。

上周，有报道称，苹果M2处理器的开发已接近完成，将采用TSMC的4纳米工艺。未来，苹果自主研发的电脑芯片将每18个月升级一次。

据外媒预测，2022年下半年，苹果将首先推出代号为Staten的M2芯片，然后在2023年上半年推出代号为Rhodes的M2X新芯片架构，并根据显示核心的不同发布M2 Pro和M2 Max两款芯片。

此外，M2史泰登仍将采用8核设计，但主频会更高。GPU核数将从M1的7、8个增加到9、10个，这意味着其CPU和显卡性能将比M1有所提升，因此更适合对GPU要求较高的平台。

值得一提的是，根据研究机构的数据，苹果M1芯片目前采用5nm工艺，预计占TSMC目前5nm工艺产能的25%，因此新一代高端芯片可能会供不应求。