消息称苹果自主研发的5G基带将投入使用。

对于苹果来说，自己开发所有重要的芯片是他们工作的重中之重，而现在正在准备的就是A系列处理器的基带问题。根据供应链的最新消息，为了减少对高通的需求，苹果明年将使用自研基带芯片，TSMC仍然是他们的独家代工厂，将采用5nm工艺，年产量12万片。

事实上，高通已经暗示苹果自主研发的基带将很快投入使用，他们还暗示其在iPhone基带订单中的份额将在2023年下降到20%左右。

此前，天风国际分析师郭明·易在一份投资者报告中表示，苹果计划从2023年起在其iPhone手机中搭载自主研发的5G基带芯片。

值得一提的是，苹果其实早在收购英特尔基带业务时就开始了自研基带的研发，但据报道，苹果希望推出性能将远超高通产品的“高端基带”，因此研发周期长，短时间内无法应用。自研基带出来后iPhone信号差的问题会成为历史吗？