郭明:苹果ar/MR耳机都是4nm/5nm双CPU(苹果ar头盔概念股)。

今天中午，天风国际分析师郭明发布报告称，苹果的AR/MR设备使用双ABF载板。根据最新的研究，每一款苹果AR/MR耳机都将配备4nm和5nm生产的双CPU，两种CPU都将采用ABF载板。CPU和ABF载板目前分别由TSMC和新兴独家开发。

苹果AR/MR耳机配了两片ABF，剂量比之前估计的要高。

目前，新兴是苹果Mac系列的ABF独家运营商供应商。报道预测，苹果AR/MR设备的ABF载板也将由新兴独家供应。即使有一个新的第二代产品的ABF运营商供应商，新兴在生产能力和技术方面将是主要的供应商。

调查显示，为了给苹果AR/MR耳机提供更快更高效的充电，该设备使用了Jabil提供的96W充电器，规格与MacBook Pro相同。这个充电器规格证明了苹果AR/MR对计算能力的要求与MacBook Pro相当，且明显高于iPhone。

报告预测，苹果的AR/MR头戴设备将分别在2023年、2024年和2025年创造600万、1600-2000万和3000-4000万的ABF板。

报告预测，苹果AR/MR耳机在2023年、2024年和2025年的出货量分别为300万、800-1000万和1500-2000万。由于每个苹果AR/MR耳机使用两个ABF载波，苹果AR/MR耳机将分别在2023年、2024年和2025年创造600万、1600-2000万和3000-4000万ABF载波。

报告认为，苹果AR/MR耳机的增长动力包括:AR用户生动的创新体验；AR和VR无缝切换的用户创新体验；生态优势；价格更具竞争力的第二代产品。

郭明在报告中称，苹果的Metauniverse耳机的计算能力领先竞争对手的产品大约2-3年。目前高通是AR/VR头戴设备最大的芯片供应商，主流方案XR2的计算能力是手机级别。根据该报告，高通将至少在2023-2024年之前推出PC/Mac计算级AR/VR芯片。

报告还认为，从2024年到2025年，苹果竞争对手的AR/VR/MR产品也将拥有PC/Mac计算能力，并使用ABF载板。