苹果折叠屏手机iPhone Air概念图曝光

虽然苹果还没有正式推出其折叠屏手机，但天风国际分析师郭明表示，可折叠iPhone预计将在2023年之前发布，并且将是翻盖的折叠类型，这意味着它将是类似三星Galaxy Z Flip的翻盖设计。

iPhone Flip的最新概念设计来自设计师安东尼娅·德·罗萨(via BGR)，他将这款设备称为iPhone Air。德·罗萨设计了一款由5纳米苹果M1芯片驱动的强大设备，该芯片携带160亿个晶体管。这比iPhone 13系列的A15仿生芯片上发现的晶体管数量多10亿个。

iPhone Air机型采用镀铬铰链，类似于我们在iPhone 14上看到的渲染图，后置摄像头阵列与后面板齐平。

渲染图显示，iPhone Air手机没有端口，显示屏设计为“感叹号”挖洞屏。据悉，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max将取消刘海平，取而代之的是“感叹号”挖洞设计。