苹果的最新芯片将帮助TSMC在新的战场上领导英特尔。

苹果上周推出了最新的电脑Mac Studio，发布会的明星是以处理器芯片为核心。这款名为M1超的芯片并不是新产品。它由苹果之前推出的两个M1 Max芯片拼接而成，提供更强的性能。

M1 Max已经用于高端MacBook Pro笔记本。M1 Ultra最大的技术进步在于芯片拼接技术。对于东山再起的芯片巨头英特尔来说，这一创新可能是个坏消息。

苹果给这种芯片拼接技术起了一个时髦的内部名字UltraFusion，但分析师认为，这项技术在很大程度上依赖于来自TSMC的底层芯片制造工艺。TSMC是苹果的长期制造合作伙伴，帮助苹果生产作为iPhone、iPad和Mac电脑核心的芯片。

分析师认为，苹果是TSMC新制造技术的第一个客户。这可能有助于TSMC提高基于这项技术的生产能力，并进一步优化工艺，最终使用新的工艺为其他客户提供服务，如AMD和NVIDIA。两家公司都没有宣布使用这项技术的计划。另一方面，英特尔也将复兴计划押注在先进的芯片制造技术上。

苹果的UltraFusion是先进的封装技术之一。TSMC和英特尔等公司使用这种技术将多个芯片或芯片模块封装到单个半导体产品中。这项技术已经成为快速制造芯片和降低制造成本的关键。目前该技术应用于数据中心服务器和高端台式机的芯片中，在这些产品中提高了大芯片的经济性。

苹果M1超不是TSMC在先进封装技术方面的第一次尝试，但它可能会在未来成为一个更重要的技术子类别。对于TSMC来说，在苹果芯片产品中采用正确的方法将有助于促进其他设备制造商熟悉这项技术，因为苹果是TSMC的旗舰客户，其产品出货量很大。

TechSearch International总裁Jan Vardaman表示，“人们不喜欢成为第一个吃螃蟹的人，但他们喜欢看到别人正在使用的技术。因此，一旦人们看到有人使用新技术，新技术就会引起更大的兴趣。”

TSMC拒绝就具体的芯片和客户发表评论，但表示封装技术“对产品性能、功能和成本至关重要”。

在生产世界上最快的处理器方面，英特尔的领先地位已经被TSMC等公司超越。因此，英特尔在去年宣布了复兴技术，并开设了自己的工厂，为外部客户代工芯片。英特尔将这项业务称为“英特尔芯片制造服务”。然而，目前英特尔不具备制造速度和能效与TSMC相同的芯片的技术。英特尔拒绝对这篇文章发表评论。

然而，分析家认为，英特尔的先进封装技术与TSMC有竞争力。例如，英特尔利用其芯片拼接技术吸引了亚马逊AWS等客户。AWS表示，将使用英特尔的服务为AWS数据中心服务器生产定制芯片。

Strategy Analytics的分析师Sravan Kundojjala指出，作为英特尔的旗舰技术之一，EMIB(嵌入式多核互连桥)使用桥技术来连接芯片组件。分析师认为，苹果正在使用的TSMC技术，即集成扇出本地硅互连，也是通过桥接来连接两个芯片。这两种新技术比使用大硅片集成所有芯片组件更具成本优势。

可以肯定的是，英特尔和TSMC的桥接技术之间存在许多差异，而且双方都做出了许多取舍。与英特尔技术相比，TSMC技术支持芯片之间更多的连接，这对于大量数据的快速传输非常重要。但是英特尔的方法在生产上更简单。

真实世界技术公司(Real World Technologies)分析师大卫·坎特(David Kanter)表示:“英特尔希望设计出一种产品，能够满足大量需求，而不会出现供应链问题。”他指出，英特尔已经在其Sapphire Rapids服务器芯片上使用了这种技术，这种芯片的出货量可能会达到数千万。

沃德曼指出，没有确切的数据显示TSMC新技术的成本与英特尔相比如何。她说，不同的先进封装技术的技术细节是不同的。这主要是因为芯片设计师通常会考虑符合自己目标的技术，而TSMC和英特尔不会在这些技术上正面竞争。

苹果还可能在TSMC的先进封装技术中加入自己的特殊技术，这种技术永远不会提供给其他TSMC客户。但分析师认为，就目前而言，苹果在帮助新技术上市方面发挥了关键作用。苹果还学到了如何将芯片和芯片模块拼接成更大的成品半导体的宝贵经验，这可能有助于该公司在未来节省成本。

Creative Strategies消费技术主管本·巴加林(Ben Bajarin)表示:“未来，即使对于基本的芯片模块，不完全依赖尖端的芯片制造工艺，也将成为设计和构建芯片的一种更经济有效的方式。”