据供应链消息人士透露,苹果iPhone 15系列将有机发光二极管驱动芯片的工艺从40nm HV升级到28nm HV,这将进一步降低功耗,提高续航能力。
目前,苹果有机发光二极管驱动芯片的核心供应商是LX Semicon和三星系统LSI。其中,三星系统LSI驱动芯片主要由三星电子和UMC制造,LX半导体驱动芯片主要由TSMC、UMC和辛格制造。苹果的有机发光二极管驱动芯片工艺升级后,这些驱动芯片设计师和晶圆代工厂可能会从中受益。与此同时,最近有报道称,永琏可能会在2024年进入苹果有机发光二极管驱动芯片的供应链。
苹果有机发光二极管驱动芯片的工艺升级可能有两个原因。首先,28nm HV工艺可以进一步降低有机发光二极管驱动芯片的功耗,提高iPhone 15系列机型的续航能力。其次,LX Semicon和三星系统LSI联合运营的代工厂正在将有机发光二极管驱动芯片工艺从40nm HV移到28nm HV,并将40nm工艺转移到eFlash存储器等其他类型的芯片。他们接受40纳米有机发光二极管DDI订单的意愿不高。
虽然中国台湾省晶圆代工厂减少了40nm高压有机发光二极管驱动芯片的代工产能,但随着柔性有机发光二极管出货量的持续增长,40nm有机发光二极管驱动芯片的需求增加,这可能导致40nm高压有机发光二极管驱动芯片的短缺。同时,苹果有机发光二极管驱动芯片向28nm HV迁移也可能造成28nm产能短缺,导致芯片设计者争夺可用的40nm和28nm晶圆代工产能。
目前没有传闻下一代iPhone的显示屏会升级,但预计全系会采用智能岛设计,iPhone 15 Pro系列机型的边框有望变窄。
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