苹果投入了大量资源研发5G基带芯片，iPhone 16系列有望搭载。

据台湾省《工商时报》报道，苹果投入大量资源研发的5G调制解调器芯片有望在明年提前引入iPhone 16系列手机。

目前，苹果iPhone使用的5G调制解调器芯片全部购自高通。高通首席执行官安萌最近在MWC 2023上表示，苹果可能会在iPhone 16系列中配备自制的5G调制解调器芯片，业界预计TSMC将接下3纳米晶圆的所有订单。

台媒指出，供应链厂商表示，苹果自制的5G调制解调器芯片代号为Ibiza，将采用TSMC的3 nm工艺，配套的射频IC将采用TSMC的7 nm工艺。现阶段业界预计将推出苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。

由此计算，TSMC最快会在今年下半年开始为苹果试产，明年上半年逐步增加片量。

此外，苹果去年下半年推出的iPhone 14搭载了高通的5G调制解调器芯片X65，采用三星的4 nm工艺生产；将于今年下半年推出的iPhone 15将搭载高通下一代5G调制解调器芯片X70，预计将采用TSMC的4纳米工艺。