苹果对3nm芯片需求巨大，TSMC晶圆厂利用率超过70%

消息人士称，TSMC 2023年第一季度的晶圆厂利用率正受到7 nm和6 nm芯片订单快速放缓的拖累，但其整体晶圆厂利用率仍能维持在70%或以上。

据消息人士透露，TSMC继续提高其3 nm工艺技术的产能利用率，预计到3月底将接近50%。代工厂也将在3月把工艺产量提高到每月5.5万+5.5万片，苹果是主要客户。

根据目前的消息，苹果即将推出的iPhone 15 Pro机型有望采用A17仿生处理器，这是苹果首款基于TSMC第一代3 nm工艺的iPhone芯片，也就是N3E。

第一代3 nm工艺据说比TSMC基于5 nm的N4制造工艺提高了35%的功率效率，用于制造iPhone 14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片。与目前采用5纳米工艺制造的芯片相比，N3技术还将提供显著的性能提升。

苹果下一代13英寸和15英寸MacBook Air型号预计将配备M3芯片，该芯片也可能采用3纳米工艺制造，以进一步提高性能和能效。据报道，苹果还计划发布配备M3芯片的13英寸MacBook Pro的更新版本。M2芯片及其更高端的Pro和Max版本基于TSMC的第二代5纳米工艺。

消息人士称，英伟达和AMD的新AI处理器订单，以及苹果新的iPhone芯片，有望帮助TSMC避免第二季度工厂利用率进一步下降。