近日,在韩国总统尹熙月主持召开的第14次非常经济民生会议上,韩国政府宣布,到2042年,计划在韩国京畿道首都圈龙仁市建设710万平方米的工业园区,投资300万亿韩元(约合人民币1.58万亿元),建设包括制造工厂、设计公司和材料供应商在内的全球最大半导体集群,并新建5座尖端半导体制造工厂,意图强化韩国本土。
据了解,在半导体集群中,除了5家尖端半导体制造工厂外,还有多达150家材料、零部件和设备制造商、IC设计工厂和半导体研发机构。此外,韩国政府还将培育10家年收入超过1万亿韩元的IC设计公司。
韩国政府表示,将通过扩大税收减免和基础设施建设,提高半导体、电动汽车电池、自动驾驶汽车、机器人、显示器、生物技术等6项核心技术的竞争力,计划到2026年投资约550万亿韩元。
三星电子表示,未来20年将投资300万亿韩元建设半导体集群。此外,三星还表示,计划在未来10年内向三星电子、三星显示、三星SDI和三星电气等关联公司投资总计60万亿韩元,以忠清道、庆尚道和湖南道的主要工厂为重点,以制造业为核心领域,旨在提高当地基层企业和产业生态系统的竞争力,促进当地产业发展以支持地区均衡发展。三星为每个地区指定了专业的业务类型,如成套半导体设备、尖端显示器、新一代电池、智能手机、电气元件、材料等。,使各地区在相关领域更具竞争力。
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