据说TSMC在德国建厂的模式已经确定了合作伙伴就是它！

一家半导体设备制造商最近透露，TSMC已经确定了其在德国的工厂模式，并将效仿其在日本熊本晶圆厂的合资模式。TSMC在欧洲的主要合作伙伴也被披露，这是德国工程巨头博世。

一家半导体设备制造商最近透露，全球领先的芯片制造商TSMC已经确定了其在德国的工厂模式。在此之前，TSMC的相关团队已多次赴欧洽谈，并于数月前完成了现场调查。

据媒体周四(4月13日)最新消息传出，TSMC的供应链已经收到交付评估通知，更重要的是其在德国的工厂模式已经确立，将仿照其与电装、索尼、丰田的电装的合资模式。TSMC的主要合作伙伴也透露，它是博世，在德国专注于工程和电子。

博世是全球最大的汽车零部件供应商，先后投资建设了6英寸、8英寸、12英寸晶圆厂。该公司表示，到2026年将在半导体业务上投资30亿欧元。

2021年6月，博世在德国萨克森州首府德累斯顿斥资10亿欧元，投资了一家主要生产汽车芯片的12英寸晶圆厂，目前已经正式量产。

消息人士指出，TSMC和博世将联合建立一个新的12英寸晶圆厂。为了满足欧洲汽车行业的需求，新工厂将暂时专注于28纳米车辆的特殊工艺，目前仅处于谈判的初步阶段。

据报道，TSMC的团队在过去两年中多次访问德国，与欧盟和德国进行谈判，评估建立晶圆厂的可能性。

在欧洲扩张

过去，TSMC的海外工厂主要是独资的，其R&D和主要生产基地仍在台湾省。然而，近年来，由于多重因素，TSMC的战略开始改变方向。

2021年11月，TSMC宣布将与索尼合作在日本熊本县建设芯片工厂，这是TSMC在日本的第一家芯片工厂。

这家日本合资晶圆厂主要是为苹果的产业链做准备，索尼是iPhone的主要供应商。

熊本工厂建设确定后，TSMC应欧盟邀请，将把德国德累斯顿作为其下一个海外扩张地，TSMC也已表示新工厂可能是车辆的特殊工艺晶圆厂。

尽管TSMC与欧盟进行了多次磋商，但建厂进度仍远低于熊本晶圆厂。

不过，最近德国的态度相当积极。除了满足TSMC需求的政府补贴，还有英飞凌、广发、博世形成的半导体供应链集群。

目前，如果博世或其他合资企业能够承诺承担人力、工会、生产效率等诸多责任风险，TSMC将在整体经济和半导体景气恢复后启动建厂计划。

此外，值得一提的是，在《欧洲芯片法案》的框架下，欧盟和德国政府将提供额外资金，旨在为欧洲微电子产业建立稳定的生态系统，并在2030年前将欧盟的全球半导体生产率提高至20%，目前为10%。据了解，这项430亿欧元的法案可能在5天后(4月18日)获得欧盟国家和立法者的批准。

减缓台湾的进程

此外，据报道，TSMC最近决定放缓在台湾的生产扩张，包括高雄、柯南、中科和朱克的几家工厂。

周一(4月10日)，芯片制造巨头TSMC公布了2023年3月的营收报告，创下17个月新低。2023年3月合并营收约为新台币1454亿元，环比下降10.9%，同比下降15.4%。

在需求不振和通货膨胀的压力下，放缓扩张计划可以在短期内降低工厂建设、设备折旧等高昂成本，产能闲置的危机也大大降低。然而，此举可能会冲击全球设备和材料供应市场。