投资100亿欧元！据说TSMC将在德国建厂(TSMC选址)

5月4日消息，据彭博新闻报道，晶圆代工厂龙头TSMC正在与合作伙伴商讨，计划在欧洲芯片法案的支持下，于2023年8月的董事会上批准在德国设立晶圆厂的计划。

报道援引知情人士的话称，TSMC正在与其合作伙伴进行谈判，预计将斥资至多100亿欧元(约合110亿美元)，在德国萨克森州建设一家晶圆厂。据悉，TSMC德国晶圆厂将效仿日本熊本晶圆厂的模式，有望引入恩智浦半导体、博世、英飞凌科技等欧洲芯片企业参与投资。加上欧洲芯片法案的补贴资金，预计这部分资金将达到70亿欧元。

但最终决定尚未确定，计划仍有可能改变。

关于彭博报告，TSMC发言人说，TSMC仍在评估在欧洲建厂的可能性，但目前没有明确的决定或解释。

恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人拒绝对新闻报道做出解释。

TSMC董事长刘德音在2021年告诉股东，该公司已开始评估在欧洲最大经济体德国建立一家晶圆厂。TSMC总裁魏哲佳表示，预计建立的欧洲晶圆厂未来将专注于生产汽车电子所需的半导体芯片。

欧盟近期也在积极推动欧洲半导体制造业，准备到2030年将欧洲在全球半导体制造业中的份额提高到20%，以减少疫情期间芯片短缺的情况再次发生，应对中美关系持续紧张下可能出现的半导体供应链风险。因此，2023年4月，欧盟通过了《欧洲芯片法案》，预计将提供430亿欧元的财政补贴，支持在欧盟设立半导体产能的相关企业。目前德国有建设半导体产能的计划，并获得了欧洲芯片法案提供的投资额40%的财政补贴。

知情人士强调，欧盟任何国家对设立半导体生产线的企业进行补贴，都需要得到欧盟委员会的批准。因此，TSMC及其合作伙伴目前正在与欧盟和德国官员就财政补贴的地位进行谈判。与欧盟相比，在日本，TSMC及其合作伙伴共花费了86亿美元建造一座晶圆厂，其中约一半将由日本政府补贴。

报道进一步援引知情人士的话称，TSMC最早可能在8月份批准这家晶圆厂的建设计划，该厂将专注于28纳米汽车半导体的生产，届时这将是TSMC在欧盟的第一家晶圆厂。