美国和日本发表半导体联合声明(美国和日本半导体供应链)

据日本《读卖新闻》报道，日本经济产业大臣西村康久(Yasunjuku Nishimura)和美国商务部长吉娜雷蒙多(Gina Raimondeau)将在美国底特律会面。西村正出席2023年APEC贸易部长会议，就联合声明内容达成一致。

据《读卖新闻》报道，一份新的日美声明可能包括下一代半导体的发展路线图，以及在人工智能和量子技术方面的合作计划。