据报道，TSMC 3nm工艺中A17仿生和M3的良率仅为55%。

据EE Times报道，苹果已经订购了TSMC 90%的3纳米工艺晶圆，以便生产A17仿生和M3芯片。但是目前这种先进工艺的良率只有55%，也就是有将近一半的晶圆不合格，无法用于苹果的产品。

据报道，Arete Research的高级分析师Brett Simpson认为，TSMC和苹果达成了一项特殊协议，苹果只需支付合格晶圆的成本，而无需支付标准定价。标准晶圆的价格可能高达每片17000美元，但TSMC可能要到2024年下半年才会为苹果实施这种商业模式。

3 nm工艺是最先进的芯片制造技术之一，可以提高芯片的性能和效率，降低功耗和成本。苹果计划推出采用这种工艺的A17仿生和M3芯片，前者用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。

TSMC预计，到2023年底，它将能够每月生产10万片3纳米晶圆，以满足苹果的需求。但是成品率只有55%，只能用55000片。只有当良品率达到70%时，苹果才会支付标准晶圆价格，但据报道，这要到2024年上半年才会发生。

此外，有传言称苹果可能会在2024年转用TSMC的另一种3 nm工艺N3E，据说其良率更好，生产成本更低。不过，这也可能导致A17仿生和M3芯片的性能下降，因此苹果尚未做出决定。