TSMC第二季度营收和净利润双双下滑，美国工厂的量产推迟至2025年。

7月20日，晶圆代工龙头TSMC正式公布了2023年第二季度财报。

数据显示，TSMC今年第二季度合并营收约为新台币4808.4亿元(约合人民币1110.4亿元)，同比下滑10%，环比下滑5.5%；税后净利润约为新台币1818亿元(约合人民币419.8亿元)，同比下滑23.3%，环比下滑12.2%。

收入和利润双双下滑，TSMC的业绩不容乐观。TSMC首席财务官黄表示，受全球经济环境影响，二季度业务受到影响，市场需求减弱，客户继续进行库存调整。

TSMC预测第三季度销售额为167.5亿美元+175亿美元，环比增长6.5%-11.6%，平均增速为9.1%，低于市场预期约10个百分点。

AI芯片未来五年营收占比将超过10%。

从具体业务类型来看，高性能计算(HPC)业务仍占营收大头。在第二季度，高性能计算(HPC)业务占TSMC总收入的44%，比上一季度下降5%，与上一季度14%的降幅相比有所改善。

据了解，TSMC定义的HPC领域包括CPU、GPU和AI加速器，其主要客户包括英伟达、AMD和苹果。TSMC的HPC业务发展负责人曾表示，预计至少在2025年之前，HPC将继续成为最强劲的增长平台。

智能手机业务依然低迷，营收占比33%，环比下降9%。去年同期，智能手机业务仍占38%。

由于手机市场的持续下滑，包括TSMC在内的上游芯片厂商也受到了很大的影响。去年第一季度，TSMC的高性能计算(HPC)首次超过智能手机业务，当时二者在营收中的占比分别为41%和40%。

此外，物联网业务下降11%，占比8%。汽车业务增长3%，占比8%。DCE(数据通信设备)业务增长迅速，达到25%，但其在总收入中的比例仍然很小，仅为3%。

人工智能芯片需求的增长将如何影响TSMC的业绩是业界关注的焦点。

在7月20日的2023年世界半导体大会上，华为董事兼首席供应官韦敏表示，与年初相比，国内对人工智能(AI)芯片的需求在半年内增长了10倍以上。

然而，TSMC首席执行官魏哲佳表示，尽管最近对人工智能的需求有所增加，但这不足以抵消下一季度的业务损失。

“AI需求在未来五年的年复合增长率将接近50%，并且它将占收入的低十位数百分比(11%至13%)。”从长远来看，他认为对人工智能需求的增加对TSMC来说是一个积极的趋势。生成型AI需要更高的计算能力。无论是使用CPU、GPU还是AI加速芯片，都需要先进的技术和强大的晶圆代工设计生态系统。

此外，在计算需求大规模结构性增长的背景下，TSMC预计HPC将成为未来几年长期增长的主要引擎和最大增量贡献者。

美国工厂量产延期，2nm芯片预计2025年量产。

从加工技术的角度来看，先进的加工技术正在给TSMC带来更多的收入。

数据显示，TSMC 5纳米制程技术在今年第二季度贡献了30%的晶圆营收，去年同期为21%。7nm从2022年第二季度的30%下降到23%。

总体来看，先进工艺(包括7nm及更先进工艺)收入达到晶圆收入的53%。此前在第一季度，这一数字为51%。

关于3nm技术的进展，魏哲佳透露，首先，N3已经进入量产，良率良好。对N3的需求强劲，预计今年下半年将强劲增长，尤其是在高性能计算和智能手机应用领域。“预计2023年，N3将继续为晶圆收入贡献个位数的百分比。”

此外，N3E((N3 N3的升级技术)相比N3在性能、功耗和良品率方面都有所增强，目前已经达到了性能和产量目标，将于今年第四季度开始量产。

TSMC预计，其下一季度的业务将受到3纳米先进制程技术的强力推动，从而抵消客户持续调整库存的影响。

对于更先进的2纳米技术，N2。TSMC表示，目前开发进展顺利，预计2025年实现量产。“N2将采用纳米片晶体管技术，为客户提供最佳的性能、成本和技术成熟度。”

与N3E相比，N2在相同功耗下速度提高10%-15%，或者在相同速度下功耗降低25%-30%。

在工厂建设方面，TSMC正在美国亚利桑那州建设第一家晶圆厂。据了解，该晶圆厂于2021年4月开始建设，目前正进入加工和安装最先进和特殊设备的关键阶段。

然而，由于缺乏具备半导体设施所需设备安装专业知识的熟练工人，N4制程技术的生产计划预计将推迟至2025年。目前，TSMC正从台湾省派遣有经验的技术人员短期培训当地技术工人。

TSMC表示，正在按计划扩大其在中国的28纳米产能，并正在日本建设专业的技术工厂，该工厂将使用12、16、22和28工艺技术。量产计划预计在2024年底完成。此外，在欧洲，TSMC正在评估在德国建立一家专业工厂，专注于汽车专用技术。