TSMC在美国的量产计划推迟一年是必然的(TSMC美国数据)

近日，领先的集成电路公司TSMC证实，由于缺乏专业人员，其2024年在美国亚利桑那州投产的计划将推迟一年。有评论称，这凸显了TSMC海外扩张所面临的挑战，以及美国政府试图重塑半导体供应链所面临的障碍。

“我们面临挑战”

TSMC 2020年5月宣布在亚利桑那州建厂，一年后开工建设。原计划2024年投产。

TSMC董事长刘德音在7月20日的财报会议上表示，建厂进程正进入安装专业设备的关键阶段。然而，人员短缺延误了进度。”我们遇到了某些挑战——在半导体级设施中安装设备时缺乏专业人员.”刘德音预测，4 nm工艺芯片的量产时间将从原计划的2024年推迟到2025年。

上个月，《日经亚洲评论》援引知情人士的话称，TSMC及其供应商正在与美国政府就非移民签证的处理进行谈判，以期最早于7月向美国派遣500多名有经验的工人，以加快洁净室、管道和其他设备的安装。

TSMC强调，特勤人员只会在美国停留有限的时间，不会影响每天在现场的约1.2万名工人以及公司在美国的招聘。

知情人士称，任务人员旨在“提高工作效率，帮助弥补建设过程中损失的时间”。此前，由于缺乏具有建设半导体生产设施第一手经验的美国工人，而且许多人不熟悉工厂要求，几个安装项目被推迟。此外，美国工人的工资比台湾省工人高“数倍”，但效率却没有那么有保障。TSMC及其供应商已经派出额外的力量来监督和促进施工进度。据悉，设备安装完成后，可能还需要一年时间才能建成合格的生产线。

难免“水土不服”

预计TSMC在美国的生产计划将会推迟。据报道，TSMC原本对在美国设厂不感兴趣，因为成本高。美国不仅缺乏芯片制造人才，也缺乏原材料、IC设计、封装测试等上下游运营商。

那么，为什么TSMC必须离开呢？TSMC创始人张忠谋曾直言，TSMC是在美国政府的敦促下做出这一选择的。

舆论注意到，近年来，在大国竞争的背景下，美国政府在高科技和前沿领域持续发力。例如，美国总统拜登去年8月签署了总额为2800亿美元的《芯片与科学法案》，试图通过向本土芯片产业提供巨额补贴，将更多的资金、生产活动和就业岗位吸引到美国。去年10月，美国政府也发布了旨在遏制中国芯片产业发展的全面限制措施。

同时，作为全球最大的半导体制造企业，TSMC不可避免地吸引了美国的目光。舆论注意到，以“台海安全风险”为由，要求TSMC向美国转移人才和生产能力，符合其自身利益。

据报道，TSMC原计划在美国投资120亿美元，后来增加到400亿美元。有评论称，这是美国历史上最大的海外投资之一。

但是，如果一家亚洲公司想把生产业务转移到大洋彼岸，必然会“水土不服”。

去年2月，有报道称，由于新冠肺炎疫情和劳动力短缺，TSMC亚利桑那州工厂的建设进度比预期晚了三到六个月。

贝恩公司合伙人彼得·汉伯里注意到，TSMC在海外建立产能并不容易，这涉及到不同的工作方法、管理模式和法律环境。美国目前的劳动力短缺更是雪上加霜。

据《日经亚洲评论》报道，TSMC在中国台湾省的芯片工厂通常可以在30个月内投产，但美国工厂投产可能需要3年以上。

目前，TSMC在美国的生产计划已经推迟到2024年美国总统大选之后，这也被视为拜登的野心。尤其是考虑到亚利桑那州有望在明年的大选中成为“战场州”。荷兰光刻机制造商ASML警告说，政客们似乎低估了建设新芯片工厂的复杂性。