TSMC百亿项目落地，德的“豪赌”？(TSMC 6500亿)

“押注未来——经济学家对TSMC的补贴有看法.”德国《世界报》9日报道，全球最大的芯片代工厂TSMC决定投资100亿欧元在德国建厂，这将成为其在欧洲的首家芯片代工厂。据称，TSMC将持有新工厂70%的股份，德国博世、英飞凌和荷兰芯片制造商恩智浦各占10%。新工厂将被称为欧洲半导体制造公司(ESMC)。德国联邦政府已经承诺提供50亿欧元支持工厂建设。然而，一些专业人士并不看好这一合作的前景。

据报道，该工厂计划于2024年下半年开工建设，2027年底投产。计划生产汽车等工业领域的半导体产品，包括22至28纳米和12至16纳米的芯片。欧盟国家一直希望在芯片生产上更加独立于亚洲和美国，一些企业也希望通过投资欧洲和美国来改善“供应链安全”。最近，经过长时间的谈判，美国英特尔公司赢得了在马格德堡建造芯片工厂的合同。

德国经济研究所所长马塞尔·弗拉茨·谢尔(Marcel Flatz Schell)将TSMC和英特尔在德国的芯片工厂视为“对未来的不确定赌注”，仅这两家工厂就花费了150亿欧元的德国补贴。他说，只有这两项投资能够促进地区经济，并在其他行业和供应商创造价值和新的就业机会，才会带来回报。这些项目旨在帮助德国东部发展经济。然而，要实现这一目标，有必要创造更好的基础设施，并加大对教育和创新的投资。

中国通信行业专家项立刚告诉记者，企业要想在欧洲发展一条芯片产业链，无法摆脱生产运营成本高的挑战，也很难找到相关人才。现在欧洲所有的芯片制造公司基本都处于亏损状态。“TSMC很难在进军欧洲时降低芯片成本。因此，我们最终能否实现一个非常好的商业目标，获得良好的市场机会，需要打一个问号。”