美国商务部:460多家公司申请527亿美元“芯片补贴”！(美国认可的芯片)

据美国商务部当地时间8月9日发布的消息，在美国总统拜登签署《芯片与科学法案》一周年之际，已有超过460家公司表示有兴趣为该法案申请527亿美元的补贴基金。根据此前的信息，截至2023年5月，美国商务部已收到超过400份芯片项目补贴意向书。

美国《芯片法案》为美国半导体芯片产业的生产、R&D和人员培训提供总计527亿美元的补贴，希望加强美国高科技领域与中国的竞争，同时减少美国先进半导体芯片对外国和外国公司的依赖。

美国总统拜登在纪念《芯片与科学法案》签署一周年的讲话中透露，过去一年全球公司在美国半导体和电子制造业的总投资已达1660亿美元，《芯片与科学法案》“将使美国再次成为半导体制造业的领导者，并将使电子或清洁能源供应链减少对其他国家的依赖”。

根据此前的数据，美国商务部自今年6月以来已受理半导体制造和半导体设备及材料行业390亿美元的补贴申请，但至今未公布获得补贴的企业名单。

美国商务部长吉娜·拉伊·雷蒙多(Gina Rai Raimondeau)表示:“我们最终进行了早该进行的投资，以保障经济和国家安全。我们需要加快行动，但更重要的是做正确的事情。”

美国商务部另一名高级官员表示，商务部正在加速申请补贴。“我们与申请人进行了积极的对话，并将在几个月内宣布重大进展。”

美国的“芯片法案”还包括对新建的半导体工厂减免25%的税收，总减税金额高达240亿美元。

英特尔首席执行官帕特·基尔辛格在当地时间8月8日指出，“世界各国政府正以前所未有的速度重振半导体制造业，以确保供应链的强度和弹性。美国的进步是不可否认的。”

过去一年，美国商务部组建了一个140多人的专业团队，制定受理和评估补贴申请的规则。与此同时，商务部寻求确保竞争对手不会从美国的补贴中受益，并要求申请人提供相关财务数据，分享超出预期的利润，以及负担得起的高质量儿童保育项目。

美国商务部曾表示，财政直接补贴将占项目投资支出的5%~15%，补贴总额通常不超过项目投资支出的35%。

雷蒙多今年2月曾表示:“我们会尽职尽责，不会给申请公司开空白支票。”

美国的芯片法案也确定了110亿美元用于先进半导体制造业的研发，关键是建立国家半导体技术中心。

美国商务部表示，正在与国防部、能源部和国家科学基金会协商建立一个中央部际会议，“以便将整个半导体行业的研究、开发和人员培训有机结合起来”。然而，国家半导体技术中心将建在哪里还没有决定。