据报道，苹果正在测试M3 Max芯片，预计明年将与新款MacBook Pro一起发布。

彭博新闻的马克·古曼(Mark gourmain)在今天发布的最新一期Power On简讯中爆料称，苹果目前正在测试M3 Max芯片，估计明年会带着新款MacBook Pro与大家见面。

Gourmain表示，新的M3 Max芯片将配备16个CPU核心(12个高性能处理核心和4个效率核心)和40个图形处理核心，成为苹果硅上最强大的芯片。苹果目前的M2 Max芯片配备了12个CPU和38个GPU核心。

Gourmain此前报道称，M3 Max芯片有望采用新的3 nm工艺，比M2 Max芯片更快、更高效。苹果正在未发布的高端MacBook Pro中测试该芯片，代号为“J514”。

据彭博新闻报道，第一批配备M3芯片的Mac电脑将于10月发布。最初的阵容将包括13英寸的MacBook Pro、24英寸的iMac和13英寸的MacBook Air。不过，目前还不确定M3 Mac mini的基础版是否会同时推出。