下半年苹果m3芯片量产:TSMC 3nm工艺上线(苹果m1芯片和M3芯片的区别)。

据报道，苹果将在今年下半年量产M3芯片，这种芯片将应用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等产品线。

据悉，苹果M3芯片代号Ibiza，基于TSMC的3纳米工艺。与5nm工艺相比，3nm工艺的逻辑密度会提高70%左右，相同功耗下速度会提高10-15%，或者相同速度下功耗会降低25-30%。

跑分方面，苹果M3芯片单核基准成绩为3472，多核基准成绩为13676。如果我们将这一成绩与2023年16英寸MacBook Pro上的M2 Max芯片(单核2793分/多核14488分)进行对比，会发现M3芯片的单核成绩高出24%，多核成绩仅低6%。

如果换成M2 Pro芯片(单核2661分/多核12215分)，M3芯片性能比多核高31%，性能非常出色。