TSMC正在“尽最大努力”提高3纳米工艺产能，以满足苹果的大量订单需求。

根据EE Time的报道，TSMC正在“尽一切努力”提高3nm工艺产能，以满足苹果的大量订单需求。分析人士认为，目前TSMC在量产工艺和产量方面存在问题，导致交付时间延迟。

EE Times采访了Arete Research的分析师Brett Simpson。Simpson认为，TSMC量产的苹果A17仿生芯片(适用于iPhone 15 Pro机型)和M3系列苹果硅芯片仍处于研发阶段，良品率只有55%。

Simpson的部分采访内容如下:“TSMC有望按计划提高3nm良率，估计每个季度能提高5个百分点。”

TSMC首席执行官魏哲佳表示，尽管公司实现了“大规模生产和良好的产量”，但客户的需求超过了其供应能力。今年下半年，TSMC将增加为苹果生产A17和M3芯片，同时也为英特尔、AMD和英伟达生产芯片。