欧盟推出了针对“重型”芯片行业的补贴计划(欧盟芯片法案)

欧盟最近宣布了一项重大的欧洲共同利益计划。该计划主要针对半导体芯片行业，总投资超过210亿欧元，其中81亿欧元来自公共资金，其余来自私人投资。

据悉，该计划覆盖半导体芯片产业的整个供应链，涉及数十个欧盟成员国的56家企业和68个芯片研发项目。

据欧盟估计，该计划将创造约8700个直接就业岗位。

图片来自欧盟委员会官网

该计划的背景是，近年来，欧洲在芯片行业的优势不再。

根据欧盟公布的数据，2020年全球共制造1万亿个微芯片，其中欧洲制造的芯片不到10%，严重依赖亚洲芯片制造商。要知道，上世纪90年代，欧盟在全球芯片市场的份额高达40%。

欧盟去年提出《欧洲芯片法案》，计划投资430亿欧元振兴半导体产业。该法案的目标是，到2030年，欧盟在全球芯片产量中的份额将提高至20%。

此外，该法案还呼吁提高欧盟国家芯片产能的技术水平，并将其列入重要目标范围:到2030年，欧盟能够生产2纳米及以下的高端芯片，以满足自身和世界市场的需求。

中国社科院欧洲研究所副研究员杨成宇在接受中国中央广播电视总台环球资讯广播记者采访时表示，欧洲最新的共同利益重要计划与《欧洲芯片法案》密切相关，表明欧盟在芯片领域加快发展。

投资430亿欧元的《欧洲芯片法案》，可以看作是支持欧洲芯片产业的总体规划和顶层规划。欧洲共同利益的重要计划是欧盟成员国之间的协同创新计划，实际上是对Chip法案的补充。

可以说，欧洲现在采取的是“用补贴和公共资源推动芯片产业腾飞”的方式。

彭博官网截图

受《欧洲芯片法案》的吸引，美国英特尔公司等芯片制造商已承诺斥资数十亿欧元在德国和法国建设生产设施，并将根据新规寻求补贴。

据外媒报道，英特尔还希望德国将已批准的对芯片工厂的68亿欧元补贴提高到100亿欧元左右。

对此，德国财政部长克里斯蒂安·林德纳表示“我买不起”！

杨成宇指出，芯片厂商要求增加补贴，反映出欧洲本土芯片产业的建设成本非常高。

虽然《欧洲芯片法案》为芯片公司在欧洲设厂提供了可观的公共补贴，但相关的高额成本并不能完全靠补贴解决。

此外，德国作为欧洲经济的火车头，在补贴资金的支付上仍面临压力。可想而知，欧盟其他成员国在补贴方面的压力会更大。

路透社报道截图

杨成玉进一步分析指出，近年来，欧盟试图通过数字化转型实现经济领域的突破，但能否达到预期效果还很难说。

新的欧洲共同利益重要计划能否取得预期效果，主要取决于两个层面。

首先是外部层面，主要看相关立法和计划能否吸引更多国外芯片巨头到欧洲发展。这一水平受到欧洲国家提供的公共补贴规模的限制。从英特尔的事件来看，这方面的实力还有待观察。

第二，从欧洲的角度，我们希望通过相关法案和计划鼓励本土芯片企业的发展，同时也帮助本土初创企业从目前欧洲芯片法案的实施路径来看，公共补贴的对象主要是大型芯片厂商，留给初创企业的资源明显不足。所以后续欧盟能否建立2纳米芯片的关键板块还有待观察。