据说苹果正在组建更多的芯片团队，并将逐步用自己的产品取代采购。

据一些外媒报道，苹果公司致力于将更多的芯片开发工作改为自研，以取代目前从其他供应商处采购的做法。

苹果公司正在南加州的一个办公室招募几十名工程师，开发最终可能取代目前从博通、Skyworks和高通购买的组件。该办公室位于加利福尼亚州欧文市，靠近洛杉矶，是许多主要芯片制造商的所在地。

根据招聘信息，苹果公司正在寻找具有调制解调器芯片和无线半导体专业知识的员工，他们将从事无线电、射频集成半导体和用于连接蓝牙和WiFi的半导体。

“苹果不断壮大的无线芯片开发团队正在开发下一代无线芯片！”一份工作清单上写着。另一名员工表示，员工将“成为无线SoC设计团队的核心，这将对将苹果最先进的无线连接解决方案应用于数亿件产品产生重要影响。”

苹果在2020年与博通签署了一份为期三年半的协议，这意味着该协议将于2023年到期。根据协议条款，博通向苹果提供“一系列指定的高性能无线组件和模块。”

合同到期后，苹果将不再需要使用博通组件，而是可以依赖自己的组件。

苹果一直试图在内部引入更多的芯片生产，以减少对第三方供应商的依赖。例如，苹果在5G调制解调器芯片的开发上“进展相当顺利”。当芯片工作完成后，该公司将能够停止从高通购买5G芯片。

有传言称，苹果的调制解调器芯片将用于2023年的iPhone机型，因此苹果将在iPhone 14系列中继续使用高通芯片。

苹果的长期供应商TSMC将在2023年制造苹果为iPhone设计的5G调制解调器。高通已经承认，预计2023年只能为iPhone提供20%的调制解调器，苹果将在很大程度上转向自己的5G芯片。