富士康输给了印度。谁骗了谁？

去年2月，富士康母公司鸿海集团与印度矿业巨头韦丹塔(Vedanta)签署协议，共同建设芯片工厂。被莫迪政府寄予厚望的“印度造核”计划也被推向高潮，但这一宏伟蓝图似乎草草收场。

7月10日晚间，鸿海集团宣布，为探索更多发展机会，根据双方协议，鸿海将不再参与合资公司的运营。

这份公告的措辞给双方留下了足够的“体面”，但在实际行动上，鸿海这次毫不犹豫地退出了。公告称，双方合资企业未来将由韦丹塔集团全资拥有，已通知后者将鸿海的名字从合资企业中移除，以避免双方利益相关者混淆。

事实上，双方合作的裂痕已经显现。6月23日，韦丹塔表示，公司修改了对晶圆厂的补贴申请，其中对工艺节点的描述从原来的28纳米工艺退至40纳米。

据路透社援引知情人士的话报道，印度政府对两家公司的这一举动非常不满，并打算推迟批准激励措施，这可能是富士康离开印度的核心原因。

一个双向的“相互坑”

如果梳理一下双方的合作历程，会发现这是一个立项时就“漏洞百出”的方案。

根据双方签署的合作备忘录，双方将共同投资195亿美元(其中60%由韦丹塔出资)建设28nm工艺的12英寸晶圆厂和配套的封测工厂，预计2025年正式投入使用。

这意味着印度将拥有第一家由印度资本控股的12英寸晶圆厂，有望成为“印度制造”十年计划中最具代表性的计划。

同时，对于富士康来说，这是一笔稳赚不赔的生意。一方面，印度当地的晶圆厂和封装测试厂可以帮助富士康的组装厂避免20%的电子元件进口关税。另一方面，根据印度政府公布的2021年半导体生产相关计划，外资在印度建设晶圆厂可以获得相当于项目投资50%的补贴，可以大大降低富士康建芯计划的沉没成本。

但问题是，双方完全没有芯片代工的经验。在印度项目启动之前，富士康与芯片代工行业唯一的交集就是收购了夏普的8英寸晶圆厂，可以说连28nm工艺的门槛都没有触及。

一位业内人士告诉虎嗅，“虽然28nm是成熟工艺，但绝不是落后技术。无论是开发难度还是工艺转化成本都远高于40nm/45nm工艺。”同时他也指出，对于两家从未涉足芯片代工的厂商来说，直接开发28nm技术并不是明智的选择。

值得一提的是，富士康的解决方案也充满了“临时抱佛脚”的色彩:找欧洲半导体巨头意法半导体寻求生产技术许可。后者对此次合作持积极态度，但印度政府提出意法半导体应该“参与更多游戏”，比如入股富士康和韦丹塔的合资公司。

就这样，28纳米制程技术授权的谈判在今年5月陷入僵局。

虽然不久前韦丹塔表示已经从一家世界级的厂商那里获得了40nm工艺的生产许可，但与原计划的28nm工艺相差甚远，因此印度政府推迟了奖励资金的审批。富士康从印度政府获得的补贴迟迟没有发放，它也决定及时止损。

从结果来看，这次合作的破裂意味着富士康的“转芯”已经面临了阶段性的失败，对印度的影响更加深远，因为基本上没有半导体厂商愿意在印度投资。

芯片制造，印度遥不可及的梦想？

要知道，在印度政府的“放血”补贴下，被吸引的不止富士康一家，半导体厂商Tower的合资企业ISMC财团也表达了合作意向。

然而，去年2月，英特尔明确表示将收购Tower。虽然最终协议尚未达成，但根据协议，塔方在谈判阶段必须暂停一切对外投资。收购完成后，Tower投资印度的可能性几乎没有，因为对于印度抛出的橄榄枝，英特尔一直保持回避的态度。

去年9月7日，印度电子和半导体协会在推特上表示，英特尔即将在印度建设晶圆厂，但就在消息发布几个小时后，英特尔迅速发表声明称，该公司目前没有在印度投资的计划。

一位业内人士告诉虎嗅，印度最大的优势在于劳动力成本，但这在芯片行业并不是优势。“此外，印度严重缺乏工业工程师。这些人才前期必须高薪从国外引进，综合成本不低。”

真正让各大半导体厂商害怕的是印度薄弱的产业集群和随时可能崩溃的基础设施。富士康对此应该深有体会。此前，这家公司在金奈的组装厂曾多次因地区停电而停产，手机组装生产线在电力影响下可能只会延迟。但是一旦晶圆厂停电，就可能导致所有产品报废，这是无论如何都不能接受的。

还有印度对外企不断变化的政策的“震撼”。从此次合作来看，虽然富士康未能拿出28nm工艺的方案，但源头在于印度政府试图强行将意法半导体纳入合作关系。从后者的角度来看，没有理由加入这个高风险的项目。

如果外国投资者对印度半导体没有信心，本土企业怎么办？

去年9月，塔塔集团的控股公司塔塔之子董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰(Natarajan Chandrasekaran)向《日经亚洲》表示，塔塔集团计划在未来5年内向半导体行业投资900亿美元，实现芯片的本地化生产。

但是，外企面临的问题基本都是一样的。在具有很强的Know-How属性、依托完整产业集群的晶圆制造业，印度本土企业要想白手起家并不容易。