iPhone 13将使用高通骁龙X60 5G芯片。

据DigiTimes报道，苹果下一代iPhone 13将搭载高通骁龙X60 5G芯片，三星将负责该芯片的生产。X60是在5纳米工艺的基础上制造的。与iPhone 12系列使用的7nm X55相比，X60更加节能，可以提高电池寿命。

X60还支持会聚毫米波5G和sub-6GHz频段，实现更高的速度和更低的延迟。不久前，高通刚刚发布了全新的X650万亿5G芯片和天线系统。理论数据传输速度高达每秒10Gb/s，明年的iPhone系列可能在X65芯片。

最后，苹果自主研发的5G芯片也在研发中，最早可能要等到2023年。